제품 설명
클린룸 제조의 핵심,반도체 진공 펌프마이크로 전자 공학 제조의 매우 엄격한 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계되었습니다.{0}} 이 펌프는 완벽하게 깨끗하고 안정적이며 진동이 없는- 진공 환경을 제공하도록 설계되었습니다. 이는 미세한 오염이라도 치명적인 제품 고장으로 이어질 수 있는 공정에 절대적으로 중요합니다.제품일반적으로 오일이 없는 -내식성- 설계를 채택하며 공격적인 공정 가스를 견딜 수 있는 특수 소재를 활용하는 경우도 많습니다. 이 제품은 조정 가능한 유속을 사용하여 일반적으로 0.001파스칼까지 필요한 높은 진공 수준을 달성하고 섬세한 나노 구조의 손상을 방지하기 위해 극도로 낮은 진동 프로필을 나타내도록 설계되었습니다.
모듈식 설계 철학을 통해 복잡한 도구 세트에 직접 통합할 수 있으며 서비스가 더 쉬워집니다. 이는 비용이 많이 드는 도구 가동 중지 시간을 최소화하는 데 중요합니다. 주요 응용 프로그램반도체 진공 펌프이름에서 알 수 있듯이 반도체 산업에서는 에칭 및 증착부터 이온 주입 및 리소그래피에 이르기까지 칩 생산의 거의 모든 단계에서 사용됩니다. 또한 전자 포장 및 광전지 제조와 같은 관련 분야에서도 중요합니다. 전자 제품 외에도 이 펌프는 고-순도 반도체-등급 재료를 처리하기 위한 고무 및 플라스틱 기계에 사용됩니다. 식품 포장에서는 민감한 전자 부품을 위한 특수 포장 개발을 돕습니다. 전용 진공 코팅 시스템 내에서,제품최고의 순도와 신뢰성을 요구하는 반도체{0}}등급 코팅 공정을 수행하는 데 필수적입니다. 프로세스의 성공이 완벽하고 흔들리지 않는 진공 상태에 달려 있는 경우,반도체 진공 펌프확실하고 신뢰할 수 있는 솔루션입니다.
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기본 매개변수 |
유형번호 |
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DLT.LG180 |
DLT.LG360 |
DLT.LG630 |
DLT.LG800 |
DLT.LG1100 |
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펌핑 속도, m3/h |
143 |
354 |
625 |
780 |
994 |
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최종 압력, Pa |
2 |
2 |
1 |
1 |
1 |
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회전 속도, r/min |
2900 |
2900 |
2900 |
2900 |
2900 |
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소음 Lp, dB(A) |
82 |
83 |
83 |
84 |
85 |
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최대 물 소비량, L/min |
8 |
15 |
25 |
35 |
45 |
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입구 직경, mm |
50 |
50 |
65 |
100 |
100 |
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배기구 직경, mm |
40 |
40 |
50 |
80 |
80 |
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모터 출력, kW |
4 |
7.5 |
15 |
18.5 |
22 |
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펌프 헤드 중량, kg |
245 |
350 |
550 |
630 |
780 |
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